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[综合推荐] 华为荣耀V9暴力拆拆拆

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  • TA的每日心情
    可爱
    2017-6-23 08:12
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    楼主
    发表于 2017-4-11 17:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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    有颜有速度的荣耀V9自诞生起就受到了大家的喜爱,5.7英寸的2K显示屏,搭载麒麟960八核芯片,超大容量存储和4000mAh电池容量,出色的外观和卓越的性能征服了不少花粉的心。但是荣耀V9的内部细节是否也一样有范儿有内涵呢?相信很多花粉都很好奇吧?

    今天,白骨小姐姐为大家奉上图文并茂,内容丰富的荣耀V9拆机图解,一篇帖满足你们全部的好奇心~(贴心提示:图解详细,建议花粉们在WiFi环境下浏览哦~)


    被拆手机:荣耀V9

    工具:吸盘夹、螺丝刀、拨片、防静电塑料撬棒、镊子(防静电塑料的)、卡针,还有防静电手套一双没有摆上来。当然,如果有更专业加热平台就更好,不过一般只有工厂和售后服务才有。


    先关机,确保电源关闭,以免短路:



    用顶针拆除卡托,此处你可以看到荣耀V9的做工细腻,卡托和边框严丝合缝平整融为一体,天线带和后盖采用完全一体化注塑工艺,水乳交融,是一个整体:



    拆除底部充电口左右固定螺钉,拆的过程中可以感觉到这个螺钉紧固力足,且不容易滑丝,这个螺钉是防锈的:



    吸盘夹拆开屏幕前壳和主板电池后壳。可以看到这个吸盘夹是双面吸盘,而且吸盘大,有杠杆作用的手柄,在拆开过程中,需要很大力气,吸盘要完全压下去吸紧,非常难拆,一般女生来拆应该是很困难的,需要男生的大力气,这足见荣耀V9制造之可靠。这就是为什么说要有专用的加热平台,这样可以先软化粘胶,就不会有这么困难了。



    用拨片在边框边沿沿着吸盘拆开的缝隙剥离前后两部分,注意拨片不能插太深,以免被卡扣挡住。剥离过程中可以听到卡扣分开的清脆的声音,当然,也需要比较大的力量:



    前后两部分拆开了,只有屏幕的黄色FPC和主板部分连着,很简洁:


    看到这个机身周围边上的黑色的胶了吗?就是这个将两块板密封粘接在一起的,看到粘得多严了吧?感觉是水都无法进去,当然,后面你还会看到卡扣。



    屏幕FPC的BTB头通过压片螺钉压住,非常可靠。拆除屏幕FPC的螺钉,去掉BTB压片,用撬棒撬开插头,完全分离屏幕和主板部分:


    这就是完全分离的两部分:




    屏幕部分下端大大的黑色石墨散热片,因为石墨导热系数高,作用是将热量迅速传递出去。感觉挺厚,比一般别的产品厚,虽然荣耀V9整机厚度很薄只有6.97mm。看见石墨散热片上的3个孔了吗?这是为了在贴的过程中让气泡跑出来,会贴合更好,这样才能更好散热。这就是工程师考虑的技术细节。黄色FPC处的绿色是绝缘膜,和主板部分绝缘。在这个图上,继续看到边框粘胶。




    两个螺钉卡扣,挺大个的,金灿灿的螺孔:




    左右两侧的卡扣。注意图中两个卡扣中间那个矮一点的,专业名叫插骨,这个是点胶工艺辅助定位用的,有多个,这是确保屏幕和主板合一起的,严格是水平的,毕竟粘胶不能完全保证是水平的。




    屏幕是重要部件,照片中屏幕的二维码,用于生产过程中质量跟踪,就如同古代城墙每一块砖都有制作者的名字一样,可以追溯用的元器件和部件制造信息。




    屏幕部分顶端左右两个卡扣,依然是增强两部分贴合强度的,让手机更耐摔不容易散架;前置摄像头孔里面有一圈黑色的防尘防水泡棉:




    主板部分,讲几点。

    一、是大片的铜支架,上面镀镍防生锈,刀片刮开可以看到露出的金灿灿的铜。铜的导热系数是260,散热非常好,是不锈钢的18倍。手机最怕的就是发热,以及发热不能及时散热,否则会极大影响性能。
    二、是左右两边的9个螺钉固定,这下面是电池,足见对电池的固定牢固,不让左右两边外部力量挤压电池,比如跌落的冲击力,保护了电池免受挤压。
    三、是大块黑色石墨散热片将热量迅速转移走,也是厚度0.1mm,一般的是0.05mm,也是有多个排气孔,制造时更贴合。
    四、是最下端左右两边的黑块,是屏幕的减震缓冲泡棉,另外,石墨散热片在散热的同时也有减震的作用。
    五、是屏幕FPC的凹槽,避免FPC受到挤压,同时起约束的作用。
    六、是看FPC BTB接头下方的小长条黄色的东西, 这是防止铜支架开口万一有毛刺划伤FPC的保护膜,这是需要增加成本的,有的厂家为省成本就没有这个保护措施,这就是细节。
    七、是听筒上下两个螺钉紧固,确保听筒可靠固定。
    八、是四个角的材料都比较宽厚, 这是因为四角对力量冲击敏感,需要加强。
    九、环境光传感器和距离传感器。




    拆离铜支架螺钉,拆开铜支架:



    铜支架拆开,露出主板、电池、小板,依然是整齐。可以看到是主板+电池+小板的架构,这种架构相对于一块板的设计好处是电路板没有那么长,变形小,抗弯折挤压好。
    最重要的是看电池仓的设计。放大看,可以明显发现电池周围和电池仓留有足够宽的空隙,拐角处避让,左右保护墙,以及9颗螺钉保护固定保护,电池装配平整,以免电池受到挤压产生短路。
    另外,射频线有专门的走线槽,固定规整,两个射频头在铜支架处都有防震泡棉,也是让铜支架总是有压力压住射频头。
    音腔的黄色膜是起固定作用。




    插卡处的防水防尘泡棉框:




    听筒和双摄像头周围一圈黑色的防尘防水泡棉。




    粉红色的导热凝胶,这两个位置是系统芯片和存储芯片。在铜屏蔽罩上有两个接地弹片,对应铜支架有两个凹槽,这是接地作用,增强ESD防护.铜屏蔽罩四周有4个螺钉紧固,也是为了让铜支架和铜屏蔽罩紧密贴合。用铜屏蔽罩的原因还是因为其散热好,在屏蔽作用之外能起散热作用,将热量迅速带走。图中3个FPC的BTB头处,对应都有黑色缓冲泡棉,就是让铜支架在该处增加一个软软的厚度,让铜支架可以确保压在BTB头上。铜支架双摄像头处坑里白色那个是一个导电布,也是接地,起屏蔽和ESD作用,同时也有缓冲以及贴合铜支架的作用。




    中间位置顶部的红外遥控二极管,支持红外智能遥控,电视机、冰箱、机顶盒等一个遥控器就够了。
    降噪麦克风,采用橡胶和塑胶注塑防水(白色加黑色)。金灿灿的双摄像头。前置摄像头。卡槽罩,有二维码,也是质量控制。所有屏蔽罩不仅有屏蔽射频信号干扰的作用,还有增强主板强度的作用,当然重要作用是散热。







    看起来非常舒服的小板:圆形线性振动马达,启动快,停止快,震感强。马达右边是加强筋。3.5mm耳机孔,有防水套,和边框紧密配合。USB充电口,也是有防水胶套。小板上有几个接地弹片。喇叭和苹果手机是同一个厂家出品,喇叭上同样有条码,做质量跟踪的。喇叭右边一个螺钉的边黄色金属也是接地作用,ESD防护。




    拆电源BTB头,物理上彻底断掉整机电源,以免短路:




    拆除小板FPC的BTB头:




    拆除指纹识别和音量电源按键的FPC BTB头:




    拆除马达 FPC




    拆除主板射频电缆头



    拆除小板射频电缆头





    主板和手机后壳之间的两处固定防震泡棉,以及后壳双摄像头处的固定防震泡棉。







    指纹识别传感器和FPC电路板,同样有质量控制的二维码:



    拆离主板小板后的全家福:简洁但内部其实挺复杂:




    主板正面和小板。小板FPC在接近插头处有箭头,这是防呆设计,提醒制造环节别插错,当然,铜支架的线槽也做死了不允许插反否则进不了线槽。




    主板反面,多个屏蔽罩。双摄像头左边黑框是激光对焦器件,右边是双色闪光灯。另外还有多个天线触点:




    后盖上下部分,上下都有天线。手机天线太多,支持的网络制式多,频率多,天线复杂。有移动网络天线,荣耀V9采用上下双天线设计,让你手握使用手机的时候总有一个天线信号好。还有WLAN天线、蓝牙天线、定位导航天线:




    4000mAh电池,也有二维码做质量控制,在标签上做了非常完整的安全使用说明。荣耀专门为荣耀V9开发了一款电池。电池上有CE标识,表示通过了CE认证,CE就是欧洲认证。还有一个PCT认证图标,这是俄罗斯认证。从上面两个认证可以看出质量的要求。按照荣耀的质量要求,一块电池一般要测试半年以上。




    喇叭的防水防尘网以及和后盖紧密结合的泡棉。




    指纹识别,固定很牢固:




    小板:USB口和耳机孔的防水防尘套;USB充电插座焊点饱满牢靠;小板有多个加强筋增加强度。





    拆除屏蔽罩,拆除摄像头,精华呈现,正面反面密密麻麻的元器件。电阻电容电感之类的小器件焊点也是饱满可靠。主板覆盖有单块的接地层(和螺钉连接),这是为了保护里面的电路免受干扰,而且抗腐蚀作用。表面几乎都没有走线,都走到里面被地层包裹,抗干扰能力强。电路太复杂,主板要多层走线。主板反面:大概可以分为左边电源部分,右边射频和音频部分:




    正面:左边是SIM卡接口部分,右边是华为麒麟960 SoC和存储芯片部分。两个白色的是导热胶,左边是闪存ROM,右边是华为麒麟960 SoC和RAM合一芯片。是不是疑惑没有看到基带芯片?都在麒麟960芯片里面,麒麟960支持所有网络基带,包括CDMA。而苹果手机的CPU没有基带芯片,还要外挂基带芯片,这样就多占用了地方,而手机的面积是很宝贵的。当然苹果其实也可以用华为的基带芯片。所以,荣耀V9才能做到这么薄,电池这么大,而苹果做了那么大机身但电池却很小。




    麒麟960,6GB或者4GB RAM和128GB或者64GB的ROM这3个主要芯片都点胶固定了,增强抗弯折跌落震动性能,不过增加了制造成本,维修不容易。业界有的厂家手机不点胶,维修比较容易。




    华为自研Hi1102芯片,这是连接芯片:WLAN、蓝牙、北斗/GPS/GLONASS导航定位、收音机合一的芯片。




    华为研发的Hi6362射频芯片,配合起来960的基带使用,以及华为研发的新一代音频编解码芯片Hi6403。另外两片是其他厂家的电源芯片。




    华为研发的两片Hi6422主系统电源芯片,另外一片被遮住了,应该还是华为研发的Hi6421电源芯片。




    前置摄像头,双摄像头。荣耀V9的双摄像头不但没有凸起,还凹进去,这样就大幅度减少了在正常使用过程中摄像头被挤压的风险,但这是华为工程师想尽办法做到了业界薄的非常极限的能力。




    全部的部件,简洁而复杂:




    如此详细的拆机图解各位花粉看的还过瘾吗?是不是有种想要自己动手拆机的冲动?提醒各位千万要忍住!
    没有专业的工具和技术最好还是不要对爱机做这么危险的事情呢
    看完拆机图解你们就没什么想说的吗快来评论里尽情地畅所欲言吧!白骨小姐姐等着你们疯狂的"轰炸"哦~

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