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[其他] 金立S5.1 试用心得

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该用户从未签到

发表于 2014-10-27 12:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
购买价格 1999
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本帖最后由 755729764 于 2014-10-28 12:36 编辑

打开看到金立S5.1的时候,震惊了!  手机也可以做得这么薄!

手机拿起来的第一感觉就是薄!S5.1正面背面都是采用双玻璃设计,边框采用金属边框,拿到手机滑溜溜的,总感觉要掉到地上。 正面.jpg 侧面.jpg 背面.jpg 点亮屏幕,4.8英寸720P分辨率的Super AMOLED屏幕够鲜艳的,看不出锯齿感。 正面开机.jpg 手机顶部依次是前置500万摄像头,听筒,光线距离感应器。 听筒.jpg 手机的扬声器位于机身背部右下角,外放效果还是可以。 扬声器.jpg 手机下方是三颗安卓标准按键,带背景灯。 按键灯.jpg 机身背部左上角为800万摄像头,配单LED闪光灯,手机厚度虽然只有5.1mm,但是摄像头没有凸出,金立还是厉害!! 摄像头.jpg SIM卡槽位于机身左侧上方,卡槽与机身平整,没有凹陷也没有凸出。 卡槽.jpg 机身右侧上方为音量键,下来是电源键;按键反馈明显。(S5.1截图是电源键+音量减键,按键都设计在右侧,单手截图不好操作) 按键.jpg 机身底部是充电口,麦克风,3.5mm耳机孔。 插孔.jpg
按键.jpg
卡槽.jpg

摄像头为800万像素,未凸出

摄像头为800万像素,未凸出
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