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[其他] 金立S5.1

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发表于 2014-10-31 17:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
购买价格 1999
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看到金立发布S5.1的时候,感觉5.1mm的厚度也不算薄;但拿到真机后、震惊了!金属边框+双玻璃,5.1mm的厚度,的确让我喜欢...........

开箱。 正面.jpg 机身背部是一块玻璃。 背面.jpg 5.1mm的机身厚度。 侧面.jpg 正面是一块4.8英寸的Super AMOLED屏幕,分辨率为1280*720。(这块屏幕色彩鲜艳) 正面开机.jpg 正面顶部为500万像素的前置摄像头,条形听筒,距离光线感应器。(S5.1没有配备呼吸灯,有点小遗憾) 听筒.jpg 背面右下角是扬声器。(外放效果不错) 扬声器.jpg 机身底部是充电口,麦克风,3.5mm耳机插孔。 插孔.jpg 正面底部是三颗标准安卓按键,带有背光灯。(安卓三大天王) 按键灯.jpg 机身右侧上方是SIM卡卡槽,卡槽与机身平整,未凹陷也未凸出;金立S5.1的做工还是不错的。 卡槽.jpg 机身左侧是音量键,电源键。在此吐槽一下,S5.1截图是电源键加音量-键同时按下方可截图,这设计在左边,单手无法截图! 按键.jpg 背面左上方是一颗800万像素的摄像头,配备LED闪光灯。5.1mm的厚度,摄像头还未凸出,很难的! 摄像头.jpg

悬浮助手.png
CPU.png
草地.jpg
电池.png
动作体感.png
鸡蛋.jpg
马路.jpg
跑分.png
任务管理器.png
设置.png
手套模式.png
通话.png
乌龟.jpg
息屏操作.png
下拉通知栏.png
相机.png
音乐播放器.png
游戏.png
指南针.png
主题.png
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