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[新闻资讯] oppo R5 动手玩图赏

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发表于 2014-11-1 16:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

除了自拍新贵 N3 以外,Oppo 果然如传闻那样在今天的发布会上端出了又一台刷新智能手机薄度纪录的新品(刚被破的纪录由 5.15mm 的金立 Elife S5.1 保持)。官方称这次推出的 R5 是在「向 Finder 致敬(6.65mm)」,在几代更迭之后,它用 4.85mm 的薄度突破了 5mm 这个「看似不可能的极限」。除此之外,R5 还使用了名为「冰巢」的散热系统,简单来说,就是在芯片和石墨间多加一层类液态金属材料,以此来提升热量从芯片到石墨散热层的传导速度。
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为了让 R5 在超薄前提下依然具备良好的手感,Oppo 做了一圈非对称的弧形中框。官方称其能更好地贴合手掌,同时让手机整体保持硬朗的气质。而在机身背面,则使用了号称厚度只有普通漆五分之一的新型涂料。设备本身的做工相当不错,机身强度也令人满意。不过,和许多超薄手机一样,R5 为了保证成像品质而选择了让相机单独凸起的设计。这虽然影响美观,但以目前的模块制造水平来说,其实也是无奈之举吧。

规格方面,这款新品采用了 4 + 4 核心 Snapdragon 615 SoC(支持 64 位)、5.2 吋 1080p AMOLED 屏幕、2GB RAM、16GB 存储容量(不支持记忆卡扩展)和 2,000mAh 电池。相机部分是 1,300 万(Sony IMX214)加 500 万像素的组合,均使用 f/2.0 镜头。R5 支持 LTE 网络,整机重量只有 155g。为了轻薄它去掉了 3.5mm 耳机插口,想用耳机的话,就只有通过蓝牙或是 micro-USB 转换器了(官方提供了 O-Music 蓝牙配件可供选购,能用来插耳机、控制拍照)。

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