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[新闻资讯] 做工如何?拆开Galaxy S4看看就知道了。

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该用户从未签到

发表于 2013-3-15 08:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
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真机图赏评测之后,同行IT168又给我们带来了Galaxy S4的真机拆解。

由于是工程机的关系,这款手机的做工与正式版可能会存在一定的差异,但内部元件应该就不会出现什么变动了,如果看完评测你还是不过瘾的话,那就来看看这篇真机拆解吧。

本次拆解的Galaxy S4是联通定制双卡双待版,机身存储空间为16GB,搭载三星自家的Exynos 5410八核处理器,内存容量为2GB,屏幕尺寸为4.99英寸,分辨率达到了目前最高的1080p,电池容量2600mAh。

Galaxy S4内部的元器件多种多样,来自三星、Intel、高通等厂商的芯片均有亮相,真的可以说是“万国制造”。至于它的做工,我们在此不做评判,大家看完了再下定论也不迟。


工程版的Galaxy S4后壳已经出现了裂纹

提供了两个Micro SIM卡槽,这个Note 2的联通定制版有所不同,Note 2采用的是一个标准SIM卡以及一个Micro SIM卡。


电池容量为2600mAh

机身没有使用卡扣,全是用普通的螺丝钉固定的,拆解非常容易。


就是这么八颗螺丝钉


底部模块继承了震动器以及扬声器


震动模块特写


打开后盖


Micro USB接口特写,支持OTG功能


主要芯片都在上半部分的主板上


拆下主板


耳机模块


前置摄像头编号为i9500,旁边是光线、距离感应器还有听筒


主板通过软性印刷电路板连接在前面板上


前面板底部采用了大面积的散热模块,看来Exynos 5410的发热不会低到哪里去。


触控芯片隐藏的比较深


后置1300万像素主摄像头


背部还加入了一个独立的图像解码芯片


软性印刷电路板设计和Galaxy Note 2的一模一样


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该用户从未签到

 楼主| 发表于 2013-3-15 08:11 | 显示全部楼层


拆下屏蔽板之后主板真身就暴露无遗


四频段信号放大器,具体型号为TQM7M5022


TQM7M5022的配套芯片,型号为NA794


来自Intel的PMB5745,同行称这是基带芯片


SKY77615-11功率放大模块


未知芯片


三星自家的S2MPS11 PMIC驱动芯片


主板背面


Exynos 5410处理器真身,和2GB的内存芯片封装在了一起


三星自家的16GB闪存芯片


Intel PMB9820芯片


来自ATMEL的UC125L5-U芯片特写


高通的ESC6270基带芯片,支持GSM


winbond W94缓存芯片


GPS芯片


拆解全家福


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  • TA的每日心情
    开心
    2017-4-4 21:38
  • 发表于 2013-3-15 10:09 | 显示全部楼层
    还算可以
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