本帖最后由 qcpxf 于 2013-12-30 23:22 编辑
◆◆◆外观设计◆◆◆
正面照
金立E7继上半年的E6再次发力,这次E7的发布确实有很多成功的地方,精美的机身做工使得该机更具有高端的含义,机身形状呈方形,凸显出锐利的气质,做工非常的精美,从图中可以看出E7的边框在业界算是比较窄的了,同时屏幕上下方的长度合适,因此屏占比比较的高,第一眼看起来感觉屏幕非常的宽广,也给与用户最美的第一眼。
背面照
虽机身背面采用塑料材质,但是摸起来还是非常的有手感,圆弧形的背部设计是该机非常的贴合手掌,在手里拿着的时候不会有容易掉下的感觉,背面的塑料喷有烤钢琴漆,在有光源的地方可以反射出靓丽的小亮点,另外,本部底部印有GiONEE的LOGO,看起来非常的精美,也看出了金立对这部手机的信心,值得称赞。
前部照
由于本次拿到的是黑色版的E7,所以从息屏下正面看起来黑乎乎的一片,没有任何的键形成障碍,这也就是各大厂商纷纷采用的“息屏美学”技术。如果不在光线强的地方看机身屏幕上方的光线感应器和前置摄像头,光线弱的地方根本就看不到。LED呼吸灯也只有在其发亮的时候才能看到。除此之外,听筒采用了细长的网状设计,非常的美观。800W的前置摄像头可谓是赚足了用户的眼球,拍照效果非常的棒,至于细节部分,后期会有专题讲解。
虚拟按键设计 虽然搭载了安卓4.2.2的系统,但是金立E7依然没有采用屏内虚拟键,而是采用屏外虚拟键的设计,在一定程度上更加迎合用户,虚拟键从左至右分别为菜单键,Home键和返回键,键位的分配也非常的符合用户的使用习惯,这也是我非常欣赏的一点,设计的非常好。
摄像头设计 在摄像头方面E7采用了1600万后置摄像头和800万前置摄像头,这个配置在旗舰机中也是非常的少见,这也是该机主打拍照的原因。背部的摄像头设计的比较突出,个人认为换成堆栈式的摄像头更好。1600万后置摄像头表现出色,f2.2的大光圈使得进光量进一步的增大。800万前置是非常的给力,无论从色彩还原还是进光量上都比我手上的华为P6好。至于拍照质量等细节我会单独列一篇来写,请多关注机友会。
机身底部设计 机身底部两边是双扬声器,在外放的时候可以增强立体感受,网状的设计也跟随了当代潮流的设计,看起来很精致。USB充电插孔也设计在底部,充电的时候打电话很方便,相比华为P6顶部USB孔设计还是略有优势。除此之外,底部还有一个细小的孔,那就是打电话时用的降噪麦克,可以让对方更清晰的听到你的声音,总之,底部的设计还是非常的令人满意。
卡槽设计 机身左侧上方是一个SIM卡槽,但需注意的是该机采用的是Micro SIM卡设计,因此大卡的用户需要剪卡才能使用。卡槽的做工也很好,没有松弛不平的现象。只需要一颗小的取卡针就能打开卡槽,将小卡放进去就能打电话了。
音量按键设计
相反,机身右侧上放的是音量键,黑色的音量键与手机机身融为一体,键长设计的比较合理,从音量键的柔软度和弹性来看,做工还是很好地,没有那种非常松动的感觉,这也体现了E7的做工精神,也是国产机非常值得学习的一方面。
机身顶部设计
机身顶部是电源键和3.5mm的耳机插孔,耳机孔位置设计的合理,戴耳机听歌不会感觉到不方便,但是电源键设计在了机身的顶部,感觉有点不合理,因为5.5英寸的屏幕对于我们还算是比较大的了,为何不设计在侧面能够单手更轻松地按到,这不是更好么?但是还好,金立E7配有语音唤醒功能,只要在息屏下说出“芝麻开门”就能轻易的唤醒屏幕,很方便的设计,赞一个!
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