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[新闻资讯] 维修难度相当高,Verizon版HTC One(M8)拆解

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发表于 2014-3-26 21:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
快手快脚,HTC One(M8)已经被 iFixit 分解完了。HTC 在 25 日发表了新一代旗舰 HTC One(M8),而 iFixit 在不到 24 小时内就将一台 HTC One(M8)拆解,以让大家知道内部究竟长什么样子。

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iFixit 拆解的是 Verizon 版本,处理器为 Qualcomm Snapdragon 801,时钟频率在 2.3GHz,至于台湾与香港的用护比较幸运,因为可以获得时钟频率为 2.5GHz 的版本。

内存方面,HTC 使用了 Elpida FA164A2PM 2 GB RAM,里面同时整合了 Qualcomm Snapdragon 801 处理器,搭配的是 SanDisk NAND Flash,型号为 SDIN8DE4,容量则是 32GB。需要注意的是,这颗 NAND Flash 为 eMMC 4.3 规范的产品,与 Google Nexus 5 所使用的相同,虽然 Qualcomm Snapdragon 801 支援 eMMC 5.0 规范,但 NAND Flash 是无法向上相容,有点可惜了。

目前三家采用 Qualcomm Snapdragon 801 的智慧型手机,均没有使用最新的 eMMC 5.0 NAND Flash。

其他的芯片还包含了 STMicroelectronics、QUalcomm PM8941 与 PM8841 电源控制 IC、Avago ACPM-7600 电源放大模组、Synaptics S3528A 触控芯片以及 Qualcomm WTR 1625L 以及 WTR1625。

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电池容量部分为 2,600mAh,属于不可拆换设计,制造商则是中国常州上扬光电有限公司。

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HTC One(M8)另一个特色就是 Duo Camera。

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维修难易度部分,iFixit 给了 2 分的表现,也就意味著它是一款相当难维修的产品,同时他们也强调了面板部分若没有将整台机器拆光,是无法被卸下。还有记得,千万不要在家里自行拆解,因为他们是专门人士,而我们不是。

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台湾将会在 28 日开卖,16GB 版本的建议售价为新台币 21,900 元。



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